Aus den Unternehmen
Gute Zukunftsaussichten für Siebdrucker
Mittwoch 28. März 2007 - THIEME auf der FESPA 2007: Wachstumschancen durch optimierte Druckprozesse nutzen
Auf der internationalen Druckmesse FESPA 2007, die vom 5. bis 9. Juni in Berlin stattfindet, zeigt die THIEME GmbH & Co. KG, führender Hersteller von Siebdruckmaschinen, was mit moderner Anlagentechnik möglich ist. Am Thieme-Stand werden eine vollautomatische Zweifarblinie THIEME 5060 XL, eine dreiviertelautomatische THIEME 3020 mit Zusatzoptionen und eine Rakelschneidemaschine THIEME TSC zu sehen sein. Im Mittelpunkt stehen die Themen Druckprozessoptimierung und Produktivitätssteigerung.
Trotz der zunehmenden Verbreitung digitaler Druckverfahren macht sich Thieme, mit fast 90 Prozent Marktanteil unangefochtener Markführer bei Mehrfarblinien in Europa, keine Sorgen um die Zukunft des Siebdrucks. Es hat in den letzten Jahren zwar deutliche Marktverschiebungen zugunsten des Offsetdrucks und digitaler Druckverfahren gegeben, sagt Jürgen Weischedel, Leiter Vertrieb Drucksysteme Grafik bei Thieme, dennoch hat sich der Siebdruck hervorragend behauptet. Im grafischen Bereich liegt die Domäne des Siebdrucks laut Weischedel zunehmend auf der Verarbeitung von Kunststoffen, während im technischen Bereich in den letzten Jahren ständig neue Spezialanwendungen hinzugekommen sind. So hat Thieme kürzlich begonnen, Siebdruckanlagen für die Herstellung von Solarzellen auszuliefern.
Starke Nachfrage nach Mehrfarblinien
Besonders erfolgreich ist Thieme mit seinen Mehrfarblinien der Großformatreihe THIEME 5000 XL, die auf der FESPA 2007 durch eine Maschine THIEME 5060 XL repräsentiert wird. Der Vollautomat mit UV-Zwischentrockner und Abstapler stellt hinsichtlich Druckqualität und Leistungsfähigkeit die absolute Spitze im Siebdruckmaschinenbau dar. Intelligente technische Details ermöglichen kürzeste Rüstzeiten und helfen den Druckbetrieben, auch bei häufigen Produktwechseln konkurrenzfähig zu bleiben.
Zusatzmodule für höhere Produktivität
Im Siebdruck werden immer hochwertigere Bedruckstoffe eingesetzt, daher wird es für den Anwender immer wichtiger, den Ausschuss zu minimieren. Für seine bewährten halb- und dreiviertelautomatischen Siebdruckanlagen bietet Thieme eine Reihe von qualitäts- und produktivitätssteigernden Optionen an. Gezeigt wird ein Dreiviertelautomat THIEME 3020, der mit drei Zusatzmodulen ? automatische Siebreinigung, Wandres-Reinigungseinheit und Antitropfeinrichtung ? ausgerüstet ist. Die von Thieme entwickelte Siebreinigungseinheit Screen?Clean automatisiert die Reinigung von Druckschablonen während des Drucks, das lästige und Zeit raubende Auftragen des Siebreinigers von Hand gehört damit der Vergangenheit an. Mit der Wandres-Einheit wird das Material vor dem Drucken gesäubert und das Druckergebnis optimiert. Die Antitropfeinrichtung verhindert das Abtropfen überschüssiger Farbe von Druck- und Flutrakel auf das Sieb und verringert den Ausschuss. Alle drei Optionen bringen in der Praxis eine deutliche Steigerung der Produktivität.
Sauber geschnittene Rakelkanten
Für die optimale Ausrüstung eines Siebdruckbetriebs darf natürlich auch die Rakelschneidemaschine THIEME TSC nicht fehlen. In einem einzigen Schneidevorgang mit einem rotierenden Messer entsteht eine präzise Rakelkante mit sehr glatter, riefenfreier Oberfläche. Alle gängigen Polyurethan-Rakelgummis können mit der THIEME TSC geschnitten werden. Wie glatt und sauber das geht, davon kann man sich am Thieme-Stand selbst überzeugen.
Den gesamten Druckprozess im Blick
Jürgen Weischedel sieht unverändert große Wachstumschancen für Siebdruckbetriebe: Siebdruck hat Zukunft, keine Frage. Kein anderes Druckverfahren bietet eine so große Vielfalt an Einsatzmöglichkeiten. Um als Siebdruckbetrieb erfolgreich zu sein, wird es nach Weischedels Einschätzung künftig mehr denn je darauf ankommen, den gesamten Druckprozess optimal zu gestalten und die Möglichkeiten der modernen Maschinentechnik auszureizen.
Im Hause Thieme sieht man den Siebdruck übrigens nicht als Konkurrenten, sondern als Ergänzung zum Digitaldruck. Schließlich werden bei uns auch digitale Maschinen gebaut, sodass wir unsere Kunden objektiv beraten können, welche Technologie für ihre Anforderungen am besten geeignet ist, ergänzt Weischedel.
Die FESPA 2007 findet vom 5. Mai bis 9. Juni 2007 auf dem Berliner Messegelände statt. Thieme stellt in Halle 2.2, Stand B430 aus.