LFP - Large-Format-Printing
ESC: technischer Siebdruck im Focus
Montag 22. Juli 2013 - Vorwiegend internationale Fachbesucher nutzten die Fespa 2013 als Forum, um sich über Neuentwicklungen zu informieren. Bereits im Vorfeld dieser Messe hatte ESC Kunden und Interessenten eingeladen, die neuen Anlagen für OE-und PCB-Technik in London zu begutachten.
So wunderte es nicht, dass vor allem Industriekunden den ESC-Messestand ansteuerten, um die Hightech-Anlagen ESC-ATMAOE MF66 und ESC-ATMAGP 25PP und die damit verbundenen Möglichkeiten in der Herstellung von RFIDs, Sensoren, Batterien und vielen Produkte der elektrischen Verbindungstechnik kennen zu lernen. Beide Anlagen verdrucken elektronische Funktionsmaterialien in flüssiger und pastoser Form wie z.B. Carbonleitlacke, Plugging Pasten oder organische Pasten.
Ein Großteil der asiatischen und arabischen Besucher interessierten sich für die ESC-Impress. Gerade als vollautomatische Linie mit Anleger, UV-Trockner und Bogenabstapler wird diese Stoppzylinder-Siebdruckanlage eingesetzt, wenn hohe Druckleistungen notwendig sind.
Besonders erfreut zeigte sich ESC über die Tatsache, dass sowohl die auf der Fespa ausgestellte ESC-PERFECTA IC ECOLine Anlage zum automatischen Siebwaschen und Entschichten als auch mehrere Anlagen der UV-Flachbettdigitaldruckanlage ESC-Jetrix 1212FK direkt im Nachgang der Messe verkauft worden sind.
