Verpackung

Sun Chemical und DIC bringen Laminierklebstoffe SunLam für anspruchsvolle flexible Verpackungen auf den Markt

Montag 12. Mai 2014 - Auf der Interpack 2014 werden Sun Chemical und ihre Muttergesellschaft DIC ihre neuen Laminierklebstoffe SunLam auf den Markt bringen.

Diese leistungsstarken Laminierklebstoffe der Produktfamilie SunLam werden am Stand  C10 von Sun Chemical in Halle  7a ausgestellt. Die ursprünglich von DIC für den anspruchsvollen asiatischen Markt entwickelten Klebstoffe bieten eine optimale Leistung, selbst bei schwierigen Lebensmitteln und Verarbeitungsbedingungen.

Colin Smith, europäischer Produktmanager von Sun Chemical, erklärt: „Markenartikler sind auf der Suche nach flexiblen Verpackungslösungen als möglichen Ersatz für bislang starre Verpackungen. Sie sollen über die gleichen oder über bessere Barriereeigenschaften der Struktur verfügen, die sich in den meisten Fällen auch unmittelbar auf die Haltbarkeitsdauer und Integrität des Produkts auswirken. Genau diesen Effekt erzielen SunLam-Klebstoffe. Denn sie können eine enorme Wirkung im Hinblick auf die Produktwiderstandsfähigkeit und -beständigkeit gegen hohe Temperaturen haben. Die neueste Klebstofftechnologie mit integrierter Sauerstoffsperre bietet auch Gewichtsvorteile, verringert die Kosten und Komplexität und behält gleichzeitig die Leistung bei.

Die Laminierklebstoffe der Familie SunLam bestehen aus wasserbasierten, lösemittelfreien und lösemittelbasierten Produkten, die die Anforderungen aller gängigen Anwendungen für flexible Verpackungen weltweit erfüllen sollen.