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KYOCERA legt Grundstein für dritte Produktionsstätte am Standort Kyoto Ayabe
Freitag 29. April 2016 - Unternehmen baut die Produktion von organischen Gehäusen für mikroelektronische Bauteile in Smartphones und Tablet-PCs aus
Die Kyocera Corporation hat am Standort ihres Kyoto Ayabe-Komplexes im japanischen Ayabe in der Präfektur Kyoto mit dem Bau einer dritten Produktionsstätte begonnen. In der neuen Fertigungsstätte sollen miniaturisierte, organische Gehäuse in Low-Profile-Ausfertigung für mikroelektronische Bauteile hergestellt werden, wie sie in Smartphones, Tablet-PCs und anderen mobilen Kommunikationsgeräten zum Einsatz kommen.
Kyoceras Technologie für Multilagengehäuse ermöglicht eine verbesserte Funktionalität und Integration sowie ein schlankeres Design für mobile Kommunikationsgeräte. Der Markt für Kyoceras Gehäuseprodukte wird den Erwartungen zufolge weiter wachsen, da in Verbrauchergeräten immer mehr Module für Kamera, WLAN, Leistungsverstärker und Steuerungsfunktionen verbaut werden.
Darüber hinaus wird der wachsende IoT-Trend (Internet der Dinge) neue Anwendungsmöglichkeiten für Kyocera-Produkte eröffnen, da Wireless- und Sensorchips zunehmend in Gehäuselösungen aus organischem Material verpackt werden.
Bis zum 1. April 2016 wurde der Kyoto Ayabe-Komplex von der ehemaligen Kyocera Circuit Solutions, Inc. („KCS“) betrieben, einem hundertprozentigen Tochterunternehmen von Kyocera, das auf organische hochdichte Leiterplatten, Gehäuse und großformatige Platinen für Halbleiterbauelemente spezialisiert ist. Am 1. April 2016 wurde KCS im Rahmen einer Integrationsstrategie in die Kyocera Corporation eingegliedert, um die Entwicklung neuer Produkte und die Erschließung neuer Märkte voranzutreiben und gleichzeitig geschäftliche Synergien auszubauen.
Seit 2005 werden im Kyoto Ayabe-Komplex diverse organische Gehäuseprodukte gefertigt, zum Beispiel FC-BGA-Substrate (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) für hochwertige anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs). Im Laufe der Jahre hat Kyocera innovative Technologien für hochdichte Verdrahtung und automatisierte Fertigungsprozesse entwickelt, um Produkte mit möglichst geringen Abmessungen fertigen zu können. Die zweite Produktionsstätte des Kyoto Ayabe-Komplexes wurde im Sommer 2014 errichtet, und die dritte Anlage, deren Fertigstellung für Dezember 2016 geplant ist, wird die Möglichkeiten des Unternehmens strategisch erweitern.
