Verpackung
LxBxH aus der Schweiz demonstriert bei VIP-Veranstaltung die Produktionsvorteile der neuen Highcon Euclid IIIC
Mittwoch 16. Mai 2018 - Nach der kürzlichen Einführung der digitalen Rill- und Stanzmaschine für Wellpappe Highcon Euclid IIIC luden Highcon und LxBxH aus der Schweiz am 16. April zu einer VIP-Veranstaltung ein. Bei diesem einzigartigen Engage Event demonstrierte Highcon die Möglichkeiten der digitalen Weiterverarbeitung. Besucher aus acht Ländern und unterschiedlichen Sektoren erhielten dabei einen praxisnahen Einblick, wie die Maschine bei LxBxH zum Einsatz kommt.?
Auf dem Programm der Veranstaltung, die von über 70 Gästen besucht wurde, standen eine Live-Vorführung der Highcon Euclid IIIC Maschine, eine Einführung von Aviv Ratzman, CEO und Mitbegründer von Highcon, und eine Präsentation von Silvano Gauch, bei der der President von LxBxH über seine tägliche Arbeit mit der Technologie sprach.?
Silvano Gauch sagte: „Wir hatten die Entwicklung des Marktes schon seit einer Weile genauer verfolgt. Gleichzeitig stellten wir fest, dass unsere Chargengrößen im Laufe der Jahre immer kleiner wurden. Über ein Drittel unserer Bestellungen sind Just-in-Time- Aufträge, d. h. wir produzieren Verpackung, lagern sie und warten, bis der Kunde etwas braucht. Der dritte Trend ist komplexere Verpackung – mehr Stanzen, weniger Inline-Kartonagen.“?
Er sagte: „Um diese Probleme zu lösen, wollte ich zur bedarfssynchronen Produktion übergehen und suchte nach einer geeigneten Maschine. Mit der Highcon Euclid konnten wir unsere Probleme lösen und unsere Ziele erfüllen.“?
Während der Veranstaltung wurden zwei Aufträge auf der Maschine bearbeitet – ein Weinkarton (2-up E-Welle) und eine Innenschale (1-up B-Welle) im B1-Format – um zu demonstrierten, in welchem Maß die Euclid die Rüstzeiten reduzieren und die Produktivität steigern kann. Die Gäste erhielten auch eine speziell entworfene Schokoladenschachtel, die auf der Maschine produziert wurde.?
Aviv Ratzman sagte: „Wir waren von der Reaktion auf unsere Einladung zu diesem ersten Highcon Engage VIP-Event überwältigt, dem bald weitere Veranstaltungen in Europa und Nord- und Südamerika folgen werden. Es gibt kein besseres Zeugnis für die Fähigkeiten unserer Technologie als das Lob, das wir von unseren Kunden erhalten haben. Es hat uns mit Stolz erfüllt, direkt von ihnen zu erfahren, welche Vorteile unsere Produkte ihren Unternehmen gebracht haben.“?
Verpackungshersteller, die mit Wellpappe arbeiten, können auf der Fachmesse FESPA, die vom 15. – 18. Mai in Berlin stattfindet, mehr über die Highcon Euclid IIIC Maschine erfahren. Highcon wird dort zum ersten Mal ausstellen und ist in Halle 5-2 an Stand D-21 zu finden. Die Besucher des Standes können auch mehr über den Verpackungshersteller LxBxH erfahren, dessen President Silvano Gauch am Mittwoch, dem 16. Mai, und am Donnerstag, dem 17. Mai, von 13.30 bis 15.00 Uhr am Stand von Highcon eine „Happy Hour“ veranstalten wird. ?
