Verpackung
Thimm Gruppe erhält renommierte Auszeichnungen dank Highcon-Technologie
Freitag 30. Oktober 2020 - THIMM packndisplay hat beim renommierten Verpackungswettbewerb OBAL ROKU für tschechische und ausländische Unternehmen vor Kurzem sage und schreibe fünf Auszeichnungen gewonnen.
Außerdem steht das Unternehmen in der engeren Auswahl für den Jury Award – das Beste vom Besten – für seine Anwendungsbeispiele mit der digitalen Laserschneide- und Rilltechnologie von Highcon.?
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?THIMM packndisplay in der Tschechischen Republik gehörte zu den ersten Kunden von Highcon, die seine digitale Schneid- und Rillmaschine Beam 2C für die Herstellung von Verpackungen und Displays aus Wellpappe verwendet haben. Seit der Eröffnung seines Geschäftsbetriebs zu Jahresbeginn hat THIMM die Vorteile der Digitaltechnologie über mehrere Kanäle bei seinen Kunden beworben.?
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?Martin Hejl, Geschäftsführer von THIMM packndisplay, erklärte: „Wir sind sehr stolz darauf, so viele Auszeichnungen für unsere Produkte erhalten u haben. Insbesondere in der heutigen Zeit ist die Highcon-Maschine für die Herstellung von Verpackungen, Displays und dekorativen Kulissen von großem Nutzen, weil wir dadurch ohne ein herkömmliches Werkzeug für die Erstellung von Stanzformen gleich produzieren und flexibel planen können. Hinzu kommen die Leistungsvorteile aufgrund des Präzisionslasers und der digital gesteuerten Rilltechnologie. Wir sind davon überzeugt, dass diese Digitaltechnologie ihren Weg machen und einen ausgesprochen positiven Einfluss darauf haben wird, wie Verpackungen und Displays entworfen, bestellt, hergestellt und an Kunden geliefert werden.“?
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?Shlomo Nimrodi, CEO von Highcon Systems fügte hinzu: „THIMM ist ein sehr innovatives Unternehmen. Wir fühlen uns geehrt, den Wandel in dieser Branche zusammen mit diesem Unternehmen voranzutreiben. Es war wirklich sehr erfreulich festzustellen, dass sich die Vorteile unserer Technologie nicht nur in profitablen Geschäften und zufriedenen Kunden, sondern auch in Form von Auszeichnungen niederschlagen. THIMM konnte überzeugend nachweisen, inwiefern die Highcon Beam 2C zur Differenzierung seiner Produkte und zur Kundenbindung beiträgt, weil sie die vom Kunden gewünschten Produkte in der jeweils gewünschte Menge zum gewünschten Zeitpunkt liefern kann.“?
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?Vier der genannten Produkte sind jetzt auch Kandidaten für den internationalen Wettbewerb WorldStar Packaging Awards (http://www.worldstar.org/) .?
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?Die digitale Schneid- und Rill-Lösung Highcon Beam 2C wird den Marktanforderungen an Wellpappenverpackungen gerecht. Sie zeichnet sich durch eine robuste Technologie aus, ist individuell konfigurierbar zur Anpassung der Größe und des möglichst geringen Gewichts von Verpackungen, ist robust genug, damit Produkte in der eigenen Verpackung versandt werden können, und bietet gleichzeitig eine positive Erfahrung beim Auspacken, wodurch das Image von Markenartiklern unterstützt wird. Die Beam 2C ist in zwei Modellvarianten erhältlich – einer Standardkonfiguration mit Palettenanleger und einer vor Ort aufrüstbaren Konfiguration mit Nonstop-Anleger und Stapelsystem und Entfernung von Schneidabfällen.?