Verpackung
Highcon erstmals auf der CCEInternational vertreten
Donnerstag 21. Februar 2019 - Highcon wird in diesem Jahr erstmals auf der CCE International in München (12.-14. März) ausstellen, Europas einziger Fachmesse für die Wellpappen- und Faltschachtelindustrie.
In Halle B6, Stand 146 können Sie die vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten der Technologie anhand Praxisbeispielen erleben und sich mit Anwendern der Euclid IIIC direkt austauschen.?
?Mit der letztjährigen Einführung der Highcon Euclid IIIC hat Highcon wachsenden Zuspruch in der Wellpappenindustrie gefunden. Verpackungen und Displays aus Wellpappe lassen sich damit rein digital produzieren – effizient und bedarfsorientiert.?
?Dazu Jens Henrik Osmundsen, Vice President (Vertrieb) und General Manager (EMEA), Highcon: „Wir freuen uns sehr auf unseren ersten CCE-Auftritt! Diese Spezialmesse für Faltschachteln und Wellpappe ist die ideale Bühne für unsere Digitaltechnologie, die in den Zeiten des E-Commerce einer wachsenden Nachfrage entgegenkommt. Bahn frei für Finish-On-Demand, Frustration-Free-Packaging und Shelf-Ready-Packaging!“?
?Unter dem Titel „Start with finishing! The smart way to go digital“ wird Osmundsen am Mittwoch, 13. März (11.00 Uhr), ein Seminar abhalten. Laura Heuchemer, Mitinhaberin und Marketingleiterin von Heuchemer Verpackung (Bad Ems), wird dabei praktische Erfahrungen mit der Highcon Euclid IIIC beisteuern.?
?Die Digitaltechnologie von Highcon, die herkömmliche Stanzformen überflüssig macht, bringt Verpackungs- und Displayherstellern all die Vorteile einer digitalen Weiterverarbeitung – Schnelligkeit, Wirtschaftlichkeit auch bei Kleinserien, Prozessoptimierung, kreativen Spielraum. Das Resultat sind bedeutende Wettbewerbsvorteile, die sich nicht auf Volumen, sondern auf Mehrwert gründen.? ? ?
