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EskoArtwork unterstützt Hochschule in Leipzig

Prof. Dr.-Ing. Eugen Herzau (rechts) und Studenten den Fachs Verpackungsgestaltung diskutieren die Vorzüge von ArtiosCAD

Montag 27. April 2009 - Studium mit Praxisbezug: EskoArtwork (www.esko.com), weltweit tätiger Anbieter von Lösungen für den Verpackungs- und Akzidenzdruck, unterstützt den Fachbereich Medien der Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig (HTWK) mit dem Verpackungskonstruktionsprogramm ArtiosCAD. Seit März 2009 können angehende Verpackungs- und Druckingenieure im Rahmen des Studienfachs Verpackungsgestaltung an fünf voll ausgestatteten Arbeitsplätzen den Umgang mit der weltweit meist verbreiteten Software für die Verpackungsentwicklung erlernen.

„Unsere Studenten sollen die Möglichkeiten eines komplexen Konstruktionsprogramms wie ArtiosCAD kennenlernen und Verständnis für die Lösungswege im Verpackungsentwurf entwickeln. Das ist notwenig, um optimal auf die Anforderungen im Praxisalltag der Packmittelherstellung vorbereitet zu sein,“ erklärt Prof. Dr.-Ing. Eugen Herzau, Studiendekan für Verpackungstechnologie an der HTWK Fachbereich Medien. Neben den umfassenden Elementen für den Entwurf überzeugen ihn an ArtiosCAD vor allem die gut organisierte Handhabung und die Verknüpfung zur Vorstufe durch die elegante Einbindung der Druckdaten. „Angesichts der eingeschränkten finanziellen Mittel der Hochschule sowie der generellen Finanzlage freut es uns umso mehr, dass EskoArtwork dem Lehrbetrieb mit ArtiosCAD den Mercedes unter den CAD-Programmen als Sachspende zur Verfügung stellt“, sagt Herzau.

EskoArtwork sieht die Unterstützung der Hochschule als eine Investition in die Zukunft und möchte die Zusammenarbeit mit grafischen Hochschulen in den Bereichen Verpackungsentwicklung, Druck und Design noch weiter intensivieren: „Wir haben zahlreiche Anfragen nach unseren Lösungen von Verpackungsingenieuren, welche als Akademiker bei großen Unternehmen in naturgemäß entscheidungsrelevanten Positionen tätig sind. Aufgrund der positiven Erfahrungen mit unseren Produkten während ihres Studiums wenden sie sich später an uns, um in ihren Unternehmen neue Lösungen zu implementieren“, erläutert Wolfram Verwüster, EskoArtwork Business Manager für die Region Deutschland, Österreich und die Schweiz.

Derzeit unterstützt EskoArtwork weltweit rund 40 führende Institutionen und Schulen aus der Druck- und Verpackungsbranche. Erst vor kurzem hatte EskoArtwork bekannt gegeben, das Sonoco Institut für Verpackungsdesign an der Clemson University in den USA mit einem voll ausgestatteten Packaging Supply Chain Laboratory zu unterstützen.

Mit seinen speziell für die Verpackungsindustrie entwickelten Werkzeugen für die Konstruktion, Produktentwicklung, virtuelle Prototypenherstellung und Fertigung verbessert und erleichtert ArtiosCAD den Entwurf von Faltschachteln, Verpackungen aus Wellpappe und POP-Displays. Die komplette 3D-Integration ermöglicht die schnelle Anfertigung virtueller Dummies von Konstruktionsentwürfen und Präsentationen. Damit werden Kommunikationsfehler vermieden und Zykluszeiten für die Überprüfung reduziert. Außerdem können die Layout- und Werkzeugdesignfunktionen von ArtiosCAD für die Erstellung von Plattenlayouts und Stanzwerkzeugen verwendet werden. ArtiosCAD-Plug-ins für Adobe Illustrator schlagen die Brücke zwischen Verpackungsentwicklern und Grafikdesignern.

www.esko.com
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