Weiterverarbeitung
Highcon: neue Lösung für den Faltkarton-Verpackungsmarkt
Donnerstag 01. Dezember 2011 - Das junge Unternehmen Highcon, das sich auf den Faltkarton-Verpackungsmarkt spezialisiert hat, bringt mit Highcon Euclid ein neues Produkt auf den Markt, durch das sich herkömmliche Stanzformen erübrigen und ein Direct-to-Pack-Markt ermöglicht wird.
Das Unternehmen wurde im November 2009 von Aviv Ratzman und Michael Zimmer gegründet, die beide langjährige Erfahrung im digitalen Druckmarkt haben und erst bei Indigo N.V. und später bei HP tätig waren. Das Ergebnis ihrer intensiven Entwicklungsarbeit ist das Highcon Euclid. Dieses System nutzt eine Präzisionslaseroptik- und Polymertechnologie zur Umwandlung der Schneid- und Faltvorgänge von einem analogen in einen digitalen Workflow, wodurch der gesamte Weiterbearbeitungsprozess erheblich rationalisiert wird.
„In den letzten zwanzig Jahren wurden wichtige Bereiche der Lieferkette sukzessive digitalisiert; der Verpackungs- und Weiterbearbeitungsbereich ist jedoch nach wie vor analog“, sagte Aviv Ratzman, CEO von Highcon. „Verpackungshersteller und ihre Kunden konnten nicht von den Vorteilen in puncto Geschwindigkeit und Flexibilität profitieren, die digitale Lösungen im Bereich der Weiterbearbeitung ermöglichen. Doch das wird sich bald ändern.“
Die digitale Verarbeitungslösung von Highcon trägt zu einer Verkürzung der Markteinführungszeit, der Einsparung von kostenaufwändigen Produktionsschritten und einer Verringerung der CO2-Emission bei der Herstellung von Verpackungen bei. Zudem wird die Implementierung dieser neuen Technologie eine Vielzahl neuer Geschäftsmöglichkeiten für Verpackungshersteller, Druckverarbeiter, Verpackungsdruckereien und Markenunternehmen eröffnen.
Chris Baker, VP Sales and Business Development von Highcon, sagte: „Bei der Entwicklung unseres Produkts haben wir einige internationale Spitzenunternehmen aus dem Weiterbearbeitungsbereich zurate gezogen, um zu gewährleisten, dass wir den Marktanforderungen auch wirklich gerecht werden. Wir sind davon überzeugt, dass diese Technologie die Verpackungsbranche verändern wird.“
Das Highcon Euclid soll erstmals in Düsseldorf auf der drupa 2012, an Stand B28 in Halle 4, präsentiert und vorgeführt werden.
